11月19日上午消息，联发科技召开EO Summit年度高管峰会。峰会上，联发科技介绍了新一代旗舰处理器，天玑9000。

据介绍，联发科天玑9000采用了台积电4nm制程工艺，也是全球首款台积电代工的4nm手机芯片，安兔兔跑分突破了100万分安卓阵营已知的跑分最高的手机芯片）。

 

参数方面，联发科天玑9000由超大核、大核和小核组成，包括1个Cortex X2 3.05GHz超大核和3个Cortex A710 2.85GHz大核和4个Cortex A510 1.8GHz小核，GPU则为ARM Mali-G710 MC10，同时集成了6核APU，支持LPDDR5X 7500Mbps内存。联发科技表示，由于全新超大核的加入，其性能将提升35%，功效提升了37%。

 

影像方面，联发科天玑9000配备了18位HDR-ISP图像信号处理器（ISP），可支持三颗镜头同时拍摄HDR视频，最高可支持3.2亿像素摄像头。

另外，联发科天玑9000最高支持WQHD+ 144Hz刷新率屏幕或者FHD+ 180Hz刷新率屏幕，支持HDR10+、Wi-Fi 6E、支持蓝牙5.3等。

联发科技表示，这颗芯片有望于明年第一季度量产商用，预计小米、OV等品牌将会搭载。

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6nm芯片即将到位！美国芯片巨头开始“反击”，与联发科针锋相对

2021-11-19 17:00:02　来源: 大咖档案库

从曾经的“不受待见”，到如今的智能手机芯片市场第一，联发科的进步堪称神速。

根据分析机构Counterpoint Reaearch发布的数据，联发科已经连续4个季度超越高通，稳居全球最大的智能手机芯片供应商。

不仅如此，联发科在霸占了大部分中低端手机芯片市场后，又向高端市场发起了攻击。

面对联发科的步步紧逼，美国芯片巨头高通自然不会坐以待毙。

台媒报道称，高通已经开始“反击”，其6nm芯片即将到位。有调研机构在报告中指出，今年四季度高通的一款采用6nm制程的5G芯片，将迎来大规模出货。

在该调研机构看来，这颗6nm芯片的大量出货，将使得高通大大缩小与联发科在智能手机芯片市场的出货量的差距，甚至可以做到小幅超越联发科。

 

据了解，截至目前晶圆代工厂的产能依旧十分吃紧，并且短时间内不会有所改善。在这样的背景下，供货给新兴市场的4G芯片也同样吃紧。

因此，DIGITIMES Research 分析师翁书婷认为，受供给不足、库存调节影响，联发科的4G芯片和5G芯片，在今年第四季度的出货量减幅很有可能大于高通。

反观高通，前几个季度所经历的产能不足，在今年第四季度有望得到很大的改善，进而完成对联发科的超越。

 

随着高通的反击，可以预见两大芯片巨头，未来在智能手机芯片市场的竞争将变得更加激烈。不过，就目前的情况来看，仍然是联发科更具有优势。

一直以来，高通都是国内主流手机厂商首选的芯片供应商，尤其是在4G时代，凭借着领先的性能，小米、OV以及魅族、联想等一二线手机品牌，都在自家的中高端手机产品中搭载了高通骁龙芯片。

但时至今日，无论在芯片性能还是品牌影响力上，高通的优势都被大大削弱，国产厂商似乎更偏爱联发科。

 

这主要是因为受华为事件影响，国内的手机厂商开始寻找更稳定可靠的芯片来源，而联发科无疑是最佳选择。

在联发科霸占了大部分中低端芯片市场后，高通仅剩下高端芯片这一项优势，但天玑2000的曝光，却让高通在高端芯片市场也隐隐有溃败的趋势。

根据@数码闲聊站透露的信息，天玑2000与骁龙898核心架构基本一致，性能也处于同一水平。

此前，骁龙898被业内外视作首款安兔兔跑分超百万的芯片，但日前搭载天玑2000的一款vivo新机，也被曝光安兔兔跑分超百万。

 

但需要注意的是，相较于采用三星工艺的骁龙898，基于台积电工艺打造的天玑2000更值得期待。

另外，该博主称中国手机品牌或许会在旗舰手机上，采用天玑2000+骁龙898的双平台战略，这也意味着中国手机厂商将为联发科在高端芯片市场的突围提供机会。

因此，高通或许会在第四季度的市占率上小幅领先联发科，但笔者认为长期来看，还是联发科的发展更值得期待。

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不止天玑9000！联发科天玑7000首曝：5nm次旗舰定位

2021-11-19 18:37:22　来源: 快科技 

今天上午，联发科正式公布了天玑9000旗舰处理器，这是联发科迄今为止推出的最强Soc产品，同时也是现阶段安卓最强芯片。

天玑9000首发了业内多项全新技术，比如台积电4nm工艺、Cortex-X2架构、Mali-G710 MC10 GPU等等，相关信息公布出来直接惊呆了众人。

需要注意的是，这只是联发科在2022年扭转整个市场的其中一个布局，除了这款顶级豪华的旗舰之外，联发科还将全面开花。

据知名爆料博主@数码闲聊站 透露，台积电明年还有一款n5次旗舰芯，可能会被命名为天玑7000，目前已经在测试中了，可能会比天玑9000晚些时间登场。

 

根据联发科以往的产品规划来看，天玑7000很可能是脱胎于天玑1200系列的产品，但从命名中不难看出，该产品可能会带来诸多重大升级，并不只是以往的简单的迭代，联发科抱有极大的信心。

据此前爆料，高通阵营这边的骁龙870依旧会在明年的次旗舰战场上活跃，而天玑7000这款全新换代的芯片可能会对其造成强烈的打击，带来更加多样化的产品，值得期待。

明年你会支持联发科吗？

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反转了！高通和联发科新芯片不叫骁龙898和天玑2000

2021-11-17 02:12:12　来源: 科技美学

再过一段时间，安卓两大芯片厂高通和联发科的新一代旗舰芯片就要推出了。在这之前外界关于这两款芯片的命名一直有一个比较普遍的共识：那就是骁龙的新一代芯片会命名为骁龙898，而天玑的新一代芯片则会被命名为天玑2000。

 

不过近日爆料人@数码闲聊站 表示新款骁龙型号为SM8450的处理器命名可能会最终命名为“新一代骁龙8处理器”，英文为Snapdragon 8 gen1。即使最终不是这个名字也会是这种类型的命名方式。

 

除此之外，另外一位爆料博主@i冰宇宙 也在近日发布了一条微博，“天玑_____”并配上了一张九千岁的图片，暗示新一代天玑处理器可能会被命名为天玑9000。

 

从命名上来看，高通和联发科这次毫无规律性的命名也让大家有些摸不着头脑。如今安卓“御三家”已经有两家对于芯片命名作出了修改，马上也要发布旗舰新芯片Exynos 2200的三星在未来会不会也突然把芯片名字给改了呢？

 

说回到产品上，虽然这次两家芯片的命名确实跨度很大，但是在规格上还是比较接近的。

根据之前的爆料，“天玑9000”将会采用台积电4nm工艺，1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，Mali-G710 MC10 GPU。

而在“骁龙8 gen1”这边则同样采用三星4nm工艺，1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核，Adreno 730 GPU。

可以看出，两款芯片同样都采用了4nm先进制程工艺、并且都采用了X2超大核加持的1+3+4三丛集设计。

 

整体来看，两者的纸面参数是比较接近的，最大的差别可能就是在代工厂的选择上了，而“天玑9000”采用的台积电工艺目前是更被大家看好的，所以该芯片也被认为会是联发科高端旗舰的翻身之作。

感谢分享 一直围绕它工作

百花齐放 

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以前说手机是联发科，总觉得很low。现在联发科也算后来追上，国内很多厂商都放弃高通了，估计怨念不少

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要不是麒麟被牛氓。。。

台积电4nm制程工艺

台积电4nm制程工艺

谢谢分享

台积电不给他们代工的话，他们只能纸上谈兵

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都是别人的

台积电

工艺还是台积电

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1024

现在用的天玑1000+感觉还可以

坐等红米1999